Posteado por: andresi10 | 05/02/2011

Nuevo tipo de aislante topológico

Físicos del SLAC National Accelerator Laboratory del ministerio de energía estadounidense y de la Univesidad de Stanford han confirmado la existencia de un tipo de material que algún día podría dar lugar a procesadores informáticos considerablemente más rápidos y eficaces.

El nuevo material permite que los electrones de su superficie viajen sin pérdida de energía a temperaturas ambiente y se puede fabricar utilizando las tecnologías existentes par los semiconductores. Un material como este podría suponer un salto en las velocidades de los microchips e incluso convertirse en la base de un nuevo tipos de industria informática basada en la espintrónica, la próxima evolución de la electrónica.

Los físicos Yulin Chen, Zhi-Xun Shen y sus colegas, estudiaron el comportamiento de los electrones en el compuesto telururo de bismuto. los resultados, publicados en línea el 11 de junio en la revista Science Express, muestran una clara firma de lo que se denomina aislante topológico, un material que permite la libre circulación de electrones por su superficie sin pérdida de energía.

El descubrimiento fue el resultado del trabajo en equipo entre físicos teóricos y experimentales del Stanford Institute for Materials & Energy Science, ligado al SLAC-Stanford institute. En los últimos meses, el teórico de SIMES Shoucheng Zhang y sus colegas pronosticaron que varios compuestos de antimonio y bismuto servirían como aislantes topológicos a temperatura ambiente. Este trabajo confirma sus pronósticos con el telururo de bismuto.

Los científicos examinaron muestras de telururo de bismuto utilizando rayos X del Stanford Synchrotron Radiation Lightsource en el SLAC y la Advanced Light Source del Lawrence Berkeley National Laboratory. Cuando Chen y sus colegas investigaron el comportamiento de los electrones, observaron una clara firma de aislante topológico. Y no solo eso, el grupo descubrió que la realidad del telururo de bismuto era mejor incluso que la teoría.

“Los teorizadores se acercaron mucho”, señaló Chen, “pero hay una diferencia cuantitativa”. Los experimentos mostraron que el telururo de bismuto podría tolerar temperaturas aún más elevadas de las pronosticadas por los teorizadores. “Esto significa que la aplicación del material está más próxima de lo que pensábamos”, añadió.

Fuente http://www.sciencedaily.com/releases/2009/06/090615144431.htm —> (Aitor)

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